摄像模组与指纹模组制造工艺流程详细介绍

一、摄像模组制造工艺流程

1. 基本制造流程

摄像模组制造主要包括以下步骤：

• 材料采购：采购CMOS感光元件、镜头、电路板、控制芯片等原材料

• 零件加工：对镜头、电路板等零件进行清洗、涂胶、贴片、焊接等工序

• 组件组装：将镜头、电路板、CMOS等组装成摄像头模组

• 质量检测：进行分辨率测试、白平衡测试、畸变测试等性能测试

• 包装出货：对合格产品进行包装

2. 关键工艺技术

• COB (Chip On Board)工艺：将CMOS感光元件直接贴装在电路板上

• SMT (Surface Mount Technology)工艺：用于贴装控制芯片、电阻、电容等电子元件

• 激光锡焊技术：实现微区精密连接，具有热影响小、精度高的特点

3. 摄像模组组装方法

根据最新技术发展，摄像模组组装方法包括：

1. 提供马达芯片组件，包括可相对于感光芯片运动的动子

2. 驱使动子处于初始中心位置，将镜头组装至动子内

3. 循环执行以下步骤：

• 调整镜头相对于感光芯片的位置，校准倾角与偏移

• 驱动动子运动至行程中心位置，使间隙均匀分布

• 直至图像质量满足要求且间隙均匀分布

4. 固化动子与镜头之间的胶水，固定相对位置

4. 激光锡焊在摄像模组中的应用

• 图像传感器焊接：将CMOS芯片精准焊接至FPC/PCB，焊点极小(可至40微米)

• 光学防抖(OIS)组件焊接：在密集焊点区域完成焊接，避免热敏区域受损

• 主动对准(AA)制程：集成AA对准、激光焊锡与3D自动光学检测

• 微型马达与连接器焊接：实现选择性焊接，避免对周边组件的热伤害

二、指纹模组制造工艺流程

1. 封装结构与制程

指纹识别模组主要有四种解决方案：正面、背面按压式和正面、背面滑动式。制程主要有两种：

• 拼版结构方式（更主流）

• 先切割成小板，然后使用胶水进行粘结固定

2. 拼版结构制程组装工艺流程

1. 模组放置在夹具上

2. 元器件包封

3. 芯片underfill

4. 固化

5. 点银浆

6. 点环氧胶

7. 放置金属ring环

8. 夹具固定

9. 保压固化

3. 指纹识别模组详细工艺流程

1. IC切割：指纹识别芯片通常为LGA封装，切割前需覆膜保护，使用激光切割(激光为0.2)

2. SMT：将切割好的IC等元件焊接到电路板上

3. 烘烤：去除水分，增强焊接稳定性

4. 贴辅料：贴上保护膜、麦拉等辅助材料

5. 保压烘烤：在一定压力下烘烤

6. 贴金属环：贴上金属环

7. 底部封胶：对IC底部进行封胶处理

8. 点银胶和粘合胶：用于固定FPC等部件

9. FPC激光切割分粒

10. 半成品测试

11. 元器区封胶

12. 烘烤：使封胶等固化

13. 成品测试：对成品进行全面测试，包括指纹识别功能

4. 指纹识别芯片封装工艺

• TSV封装工艺：硅通孔封装技术，增加芯片有效探测面积，缩减芯片和模组厚度，主要用于高端机型前置盖板指纹识别和盲孔电容式UnderGlass指纹识别

• SiP封装工艺：系统级封装，可缩小体积、减薄厚度、减少功耗、提升性能，具有灵活度高、集成度高、设计周期短等特点

5. 指纹识别模组封装材料

• 金属环/框封装材料：

• 导电粘结：使用银浆将FPC铜片与金属环/框粘结和形成导通

• 绝缘粘结：使用低温固化环氧胶

• 驱动芯片封装材料：底部填充胶用于CSP或BGA底部填充制程

• 指纹识别主芯片封装材料：底部填充胶通过包封四周来完全封住芯片四脚

三、技术发展趋势

摄像模组

• 从传统VA工艺向更精密的组装方法发展，减少公差累积

• 激光锡焊技术与前沿检测技术深度融合，形成智能闭环制造系统

• 工艺多元化与标准化，降低使用门槛

指纹模组

• "TSV+SiP"的封装工艺将成为整个指纹芯片的关键

• 电容式Underglass方案与正面盖板"超薄式"方案成为主流

• 陶瓷指纹技术应用于消费电子领域，如手机指纹盖板

这两种模组的制造工艺都在不断向微型化、高精度、高可靠性方向发展，以满足现代智能设备对性能和尺寸的严苛要求。

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