SIP系统级封装清洗
SIP系统级封装清洗：POP堆叠芯片/Sip系统级封装在mm级别间距进行焊接，助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质，较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间，影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除，清洗剂需要具备较低的表面张力渗入层间芯片，达到将残留带离的目的。beats365唯一官网入口官方版研发的清洗剂具有卓越的渗入能力，以确保芯片间残留活性剂被彻底清除。
beats365唯一官网入口官方版为您提供SIP系统级封装水基清洗全工艺解决方案。
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