晶圆级封装清洗介绍

晶圆级封装清洗

先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。这些物质在所有污染物中占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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合明晶圆级封装清洗工艺优势

1、晶圆凸块后去除焊接残留，预防晶圆凸块被侵蚀。
2、清洗力高，具有超长的使用寿命，维护成本低。
3、高精、高密、高洁净清洗要求的先进封装清洗。
4、配方温和，对于敏感金属合金及电子元器件等均具有良好的材料兼容性。
5、对免洗锡膏残留具有非常好的清洗效果，同时能有效去除金属氧化层，大幅度降低不良率。
6、能有效清除晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等Particle，清洗率高达95%以上。
7、不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施，且清洗之后焊点保持光亮。

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