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先进封装技术的发展趋势与主流先进封装形式介绍

一、先进封装技术的发展趋势先进封装技术的发展趋势可以分解为3个分向量：1）功能多样化：封装对象从最初的单裸片向多裸片发展，一个封装下可能有多···

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FPGA在AI场景与车用场景应用介绍和FPGA芯片封装清洗介···

汽车和AI，是当前半导体市场最为人瞩目的两大增长引擎。FPGA作为灵活可编程的半导体产品，也在两个热点市场有着差异化的应用空间。中小型FPG···

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免洗锡膏和免洗助焊剂为什么要清洗

免洗锡膏和免洗助焊剂是否需要清洗，主要取决于365best体育亚洲官网环境是否有更高的可靠性要求。在免清洗技术规范和规定要求下实现的免洗材料、免洗助焊剂和免洗···

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用免洗锡膏还需要用清洗剂吗

市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，免洗是能够满足标准定义条件的。但随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，PCBA电路板···

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新能源汽车BMS电池管理系统中的核心芯片介绍

常见的BMS核心芯片主要涉及计算单元（如MCU）、AFE（模拟前端芯片）、数字隔离器、ADC（模数转换器）、CAN总线收发器、网络变压器、电···

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先进封装之芯片尺寸封装(CSP)技术介绍与先进芯片封装清洗介···

所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子···

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助焊剂残留物清洗

助焊剂残留物清洗在PCBA电路板制造过程中，焊接是其中一个很重要的工艺，而在电路板焊接过程中要为了保证焊接的质量，都必须要使用上助焊剂。助焊···

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芯片封装流程中环氧树脂粘片工艺介绍

芯片封装流程中的粘片，主要是通过对芯片载体表面进行涂布胶水或者焊接材料，将芯片固定在载板上的一种工艺。粘片可以确保芯片与载板之间的电气和机械···

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