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钎焊化学与焊剂残留物对电子组件电器性能的影响浅析

钎焊化学与焊剂残留物对电子组件电器性能的影响浅析一、通量有四种成分会影响电气故障的可能性：1. 激活剂2. 粘合剂3. 溶剂4. 添加剂然而···

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助焊剂残留物对PCB电路板的影响浅析

随着电子行业无铅化要求的全面实施，与锡膏相伴而生的助焊剂也由松香（树脂）助焊剂、水溶性助焊剂发展到今天广泛使用的免洗助焊剂，然而助焊剂的残留···

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电路组件在回流焊后的清洁工艺设备及清洁标准浅析

电路组件在回流焊后的清洁工艺设备及清洁标准浅析过去，电路组件在回流焊后几乎都要进行清洗工艺。但随着《蒙特利尔协议》的出台以及禁止采用清洁溶剂···

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简述芯片制造和封测工艺及芯片封装清洗

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先进晶圆级封装的主要优势与先进封装芯片清洗介绍

晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，产出一颗颗的 IC 成品单元（如下图所示）。···

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苹果试产 3D 堆叠技术 SoIC与先进封装清洗介绍

苹果试产 3D 堆叠技术， SoIC未来半导体7月31日消息，台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3···

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