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PCBA电路板清洗干净度与材料兼容性如何平衡

在SMT电子组件生产制程中，PCBA电路板组件工艺流程多，焊接残留等污染物会影响电子组件可靠性和产品外观质量，通常我们选择水基清洗工艺对PC···

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功率半导体行业概况及功率半导体器件清洗介绍

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，具体用途包括变频、变相、变压、···

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芯片和半导体与集成电路及半导体封装清洗介绍

一、“什么是芯片”芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circ···

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SIP系统封装清洗工艺选择要点

SIP系统封装集合了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺，工艺制程中和工艺完成后，都必须对所产生的焊膏、锡膏残留物以及其他的污垢进行彻底的清洗和···

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SIC碳化硅在汽车电子行业的应用趋势与功率器件清洗介绍

新能源汽车依旧火热，今年上半年国内销量突破370万辆，比亚迪、特斯拉、丰田、现代、吉利、上海大众、日产等车企都已经在引入 SIC器件。为何车···

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倒装芯片封装的主要四个步骤与芯片封装清洗介绍

倒装芯片包括许多不同的工艺方法。目前，业界倒装芯片的凸点技术主要有金凸点、锡凸点及铜柱凸点，对应的焊接工艺主要为超声波热压焊、回流焊及热压焊···

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雷军2023年度演讲：科技战略升级，持续发力高端

8月14日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲，分享了他在过去36年中，几次关键成长的经历和感悟。与此同时，小米公布了新···

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为什么不使用SiC来制造IGBT的原因分析及IGBT功率模块···

IGBT芯片是IGBT器件的主要部分，通常由硅制成。它由四个区域组成：N+型集电极、P型漏极、N型沟道和P+型栅极。IGBT芯片中使用的重要···

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